长电科技，封测龙头，传统封装与先进封装并驾齐驱，内外循环助力公司发展。长电科技是全球排名前三的封测厂商周期拐点叠加先进封装，封测龙头成长性凸显在先进封装的技术积累与布局是公司抓住下游新兴需求释放的机遇的坚实基础，未来或将在先进封装这一战略布局上获益颇丰先进封装引领变革，龙头进击。
1、西安电子科技大学专业排名榜院校专业：西安电子科技大学普通本科理工类公办官方网址：官方地址：陕西西安市官方电话：029,029电子邮箱：zsb@mail.xidian.edu.cn西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、国家双创示范基地之一、首批35所示范性软件学院、首批9所示范性微电子学院、首批9所获批设立集成电路人才培养基地和首批一流网络安全学院建设示范项目的高校之一。
2、电子封装技术专业课程一、电子封装技术专业课程有哪些电子封装技术专业课程主要有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。二、电子封装技术专业简介电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
三、电子封装技术专业就业方向和前景1.电子封装技术专业就业前景本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
3、电子封装属于焊接吗说实话，我是一个比较懂的人，因为去年我也考虑了是上工大的焊接还是电子封装，为此我还专门请教了在工大教学的亲戚，其实这两个专业都不是特别好（当然不是指排名，焊接在全国排第一，电子封装全国也就4，5个学校有），焊接以后的工作环境很差，要天天下车间，和工人差不多，本科毕业工资为3000左右，电子封装相对来说工作环境不错，工资也是3000左右，但是就业很狭窄。